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實(shí)驗(yàn)室服務(wù)
新聞資訊
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
產(chǎn)品展示
生物醫(yī)學(xué)實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)品
工業(yè)材料實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)品
解決方案
醫(yī)學(xué)硬組織切磨系統(tǒng)
EXAKT不脫鈣硬組織切磨系統(tǒng)操作過程中常見問題及解決方法(一)
EXAKT不脫鈣硬組織切磨系統(tǒng)操作過程中易出現(xiàn)的問題及解決方法(二)
硬組織切磨片及骨形態(tài)分析系統(tǒng)
數(shù)字骨病理研究整體解決方案
快速無損檢測分析樹脂基體的特性與工藝評價(jià)
多種適用于膠粘劑性能測試分析和質(zhì)控的新技術(shù)及其整體解決方案
高新能纖維及產(chǎn)品研發(fā)和質(zhì)量內(nèi)控的若干新技術(shù)
先進(jìn)復(fù)材試片加工機(jī)床及其技術(shù)優(yōu)勢
礦物地質(zhì)制樣小型實(shí)驗(yàn)室解決方案
適用于復(fù)合材料層合板力學(xué)性能試樣的加工技術(shù)
解剖組織學(xué)實(shí)驗(yàn)室整體解決方案
生命科學(xué)研究的解決方案
技術(shù)服務(wù)
先進(jìn)復(fù)合材料樣件加工服務(wù)
醫(yī)學(xué)不脫鈣硬組織病理
醫(yī)學(xué)軟組織脫鈣骨病理
骨形態(tài)計(jì)量學(xué)測量分析
材料學(xué)制片與試樣制備
售后服務(wù)
技術(shù)支持
備件耗材
技術(shù)應(yīng)用
共贏醫(yī)學(xué) | 論文合集
共贏工業(yè) | 論文合集
快速無損檢測分析樹脂基體的特性與工藝評價(jià)
先進(jìn)復(fù)材樣件加工機(jī)床及其技術(shù)優(yōu)勢
適用于復(fù)合材料層合板力學(xué)性能試樣的加工技術(shù)
多種適用于膠粘特性測試分析和質(zhì)控的新技術(shù)及其整體解決方案
高性能纖維及產(chǎn)品研發(fā)和質(zhì)量內(nèi)控的若干新技術(shù)
碳納米管預(yù)分散及其對復(fù)合材料層間剪切 力學(xué)性能影響研究
骨組織病理切割技術(shù)
德國EXAKT醫(yī)學(xué)硬組織切片…
法國BROT礦物地質(zhì)實(shí)驗(yàn)室…
低場核磁共振法測定電子漿料的分散性
均質(zhì)化處理對鋰基潤滑脂微觀結(jié)構(gòu)和性能的影響
文獻(xiàn)資料
產(chǎn)品資料
文獻(xiàn)資料
典型客戶
醫(yī)學(xué)領(lǐng)域典型客戶
工業(yè)領(lǐng)域典型客戶
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招賢納士
產(chǎn)品展示
生物醫(yī)學(xué)實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)品
骨組織病理切割產(chǎn)品
EXAKT 302/312 金剛石切骨機(jī)
Histra-DC 溫控超聲波脫鈣脫脂固定儀
數(shù)字病理產(chǎn)品
DMS-B 軟硬組織切片掃描系統(tǒng)
數(shù)字掃描顯微鏡
硬組織切磨系統(tǒng)
EXAKT硬組織切片機(jī)(臺式)
EXAKT硬組織磨片機(jī)
EXAKT脫水浸透儀
EXAKT光固化包埋機(jī)
EXAKT平行載片粘合壓片裝置
EXAKT干燥滲透再聚合裝置(組織樣本修復(fù)機(jī))
EXAKT硬組織切片機(jī)(立式)
超大骨組織包埋機(jī)
樹脂包埋樣本修復(fù)機(jī)
半自動(dòng)磨片機(jī)
手動(dòng)磨片機(jī)
解剖學(xué)生物塑化產(chǎn)品
組織學(xué)標(biāo)本切割機(jī)
生物塑化薄片切割機(jī)
片狀塑化標(biāo)本旋轉(zhuǎn)切片機(jī)
聚合物和化學(xué)制品
骨形態(tài)學(xué)測量分析系統(tǒng)
BQ骨生物學(xué)研究系統(tǒng)
OM骨形態(tài)測量分析系統(tǒng)
生命科學(xué)研究分析系統(tǒng)
生命科學(xué)研究系統(tǒng)
工業(yè)材料實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)品
材料試樣切割設(shè)備
DRAMET 復(fù)合材料專用金剛石帶鋸系列
DRAMET 復(fù)合材料專用金剛石線劇系列
ISEL M系列復(fù)材專用數(shù)控銑鉆機(jī)床
ISEL ICP4030基礎(chǔ)款銑鉆機(jī)床
ISEL ICV4030EC緊湊型數(shù)控鉆機(jī)床
LABCUT 5000復(fù)材板試樣切割鋸
EXAKT 300CL/CP金剛石帶鋸
EXAKT 311CL復(fù)合材料切割機(jī)
材料特性分析儀器
樹脂基變溫弛豫分析與成像系統(tǒng)
樹脂含量分析儀
復(fù)合材料界面特性分析儀
LUMIFrac粘附力分析儀
LUMISizer分散體系分析儀
材料分散研磨設(shè)備
EXAKT 50 Classic三輥研磨機(jī)
EXAKT 80E PLUS三輥研磨機(jī)
EXAKT 80S PLUS三輥研磨機(jī)
EXAKT 120EH-450三輥研磨機(jī)
EXAKT 120S-450三輥研磨機(jī)
EXAKT三輥研磨機(jī)輥筒及配件耗材
地質(zhì)取芯鉆床設(shè)備
柱體巖芯切割機(jī)
巖芯徑向切割機(jī)
巖石鑄體鉆床
中型樣品切割機(jī)
大樣品切割機(jī)
大尺寸巖芯切割機(jī)
礦物分切整形設(shè)備
手進(jìn)式雙刀柱塞切割機(jī)
巖芯鉆床
標(biāo)準(zhǔn)樣品切割機(jī)
水壓式雙刀柱塞切割機(jī)
立式液壓推進(jìn)雙刀柱塞切割機(jī)
材料樣品包埋設(shè)備
實(shí)驗(yàn)室礦物薄片常用制備工序
大型樣本真空注膠包埋機(jī)
中型樣本真空注膠包埋機(jī)
小型樣本真空注膠包埋機(jī)
柱塞巖芯切割設(shè)備
立式液壓推進(jìn)單刀柱塞切割機(jī)
水壓式雙刀柱塞切割
立式液壓推進(jìn)雙刀柱
手進(jìn)式雙刀柱塞切割機(jī)
手進(jìn)式單刀柱塞切割機(jī)
礦物切磨一體設(shè)備
切割與打磨兩用機(jī)
切片與磨片兩用機(jī)
小型鉆孔研磨機(jī)
金剛石數(shù)控切磨機(jī)
金剛石切磨機(jī)
金剛石數(shù)控切磨機(jī)
金剛石切磨機(jī)
金剛石數(shù)控切磨機(jī)
地質(zhì)薄片切割設(shè)備
臺式切片機(jī)
立式切片機(jī)
精密三軸向切片機(jī)
地質(zhì)薄片粘片設(shè)備
巖樣真空鑄壓機(jī)
粘片機(jī)系統(tǒng)
加熱固化平行架
大型粘片機(jī)
地質(zhì)薄片研磨設(shè)備
柱體端面研磨機(jī)
巖樣端面打磨機(jī)
多片粗磨機(jī)(地質(zhì)專用)
多片粗磨機(jī)(工程專用)
材料樣品拋光設(shè)備
光學(xué)可視磨片機(jī)
立式多片精磨機(jī)
臺式多片精磨機(jī)
單盤手動(dòng)拋光機(jī)
雙盤手動(dòng)拋光機(jī)
多片自動(dòng)拋光機(jī)
礦物制樣輔助設(shè)備
顯微投影病理切片觀測儀
切片激光刻字機(jī)
顯微投影礦物薄片觀測儀
工業(yè)材料實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)品
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工業(yè)材料實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)品
實(shí)驗(yàn)室礦物薄片常用制備工序
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巖樣真空鑄壓機(jī)
功能用途: 用于在真空、高壓、高溫下,對選定的多個(gè)柱狀體巖芯樣品進(jìn)行注膠工作,把配置好的帶色環(huán)氧樹脂注入到巖石孔隙中,為測定觀察巖石孔隙度大小等研究工作而獲取所需參數(shù)。壓注到巖石孔隙中的不同彩色膠液能夠同時(shí)固化。該設(shè)備具有真空系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、加壓系統(tǒng)、參數(shù)監(jiān)控系統(tǒng)、可調(diào)膠液容器、放置樣品倉、輔助膠液等,專門用于地質(zhì)巖樣。
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粘片機(jī)系統(tǒng)
功能用途: 粘片機(jī)系統(tǒng)由微型超聲清洗器、預(yù)加熱臺、放大檢查裝置、厚度測量儀、電子天平和帶加重桿的加熱平行架組成,目的是把樣本塊粘到載薄片上。其過程是:把配好的膠涂抹到加熱的成型樣塊上,把載薄片粘到樣本塊上,然后把粘好載薄片的樣本塊放到加熱平行架上加熱1小時(shí)左右,使載薄片和樣本塊粘牢固化。 該系統(tǒng)中,超聲清洗器用于清洗樣品。預(yù)加熱臺烘干樣品。放大檢查裝置用于檢查粘片質(zhì)量,防止粘片出現(xiàn)氣泡。厚度測量儀用于確認(rèn)基準(zhǔn)片標(biāo)準(zhǔn)。電子天用于配制粘片劑量。加熱壓片架用于加壓固化。
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加熱固化平行架
用于樣本塊與基準(zhǔn)片粘壓,并加壓固化。 1、溫度可調(diào),時(shí)間可控。 2、一次可以固化完成12塊30 X 45mm標(biāo)準(zhǔn)樣塊和一次完成6塊45 X 65mm樣塊。 3、重量可調(diào)
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大型粘片機(jī)
功能用途: 主要解決工程、地質(zhì)研究中大片樣品在制備中的粘片問題。巖石樣品在完成一平面后,需要粘到大玻璃基片上固化。該設(shè)備一次可以進(jìn)行3塊68 x140 mm的樣品固化工作。需要固化的樣品分布在100 – 300grc2的平面上,進(jìn)行均勻壓粘工作,使載薄片和樣塊粘牢固化。很好地解決過去在大型樣片固化中不能很好均勻固化的問題。
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切片激光刻字機(jī)
切片激光刻字機(jī) DSYK切片激光刻字機(jī)是一種氣體激光機(jī),其產(chǎn)生的波長為1064nm,屬于中紅外頻段,此款設(shè)備有較高的電光轉(zhuǎn)換效率,核心部件全部為原裝進(jìn)口,如CO2激光器、高速掃描振鏡、功能全面的控制打標(biāo)軟件等。保證了極高的打標(biāo)精度和速度,性能極其穩(wěn)定,能夠長時(shí)間連續(xù)工作。非常適用于病理切片上的信息化、規(guī)范化標(biāo)記工作。 使用范圍及優(yōu)點(diǎn):該刻字機(jī)軟件運(yùn)行于WINDOWS平臺,中文界面,能兼容AUTOCAD、CELDRAW、PHOTOSHOP等多種軟件的文件格式,如PLT、PCW、DXF、BMP等,同時(shí)也能直接使用SHX、TTF字庫。 該刻字機(jī)電光轉(zhuǎn)換效率高,標(biāo)刻精度高、速度快、性能穩(wěn)定、能夠保障在薄片玻璃上高速標(biāo)刻精美的文字圖案,刻痕清晰,不易磨損,標(biāo)刻深度可隨意調(diào)節(jié),加工過程中不需要耗材。
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